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I-deas TMG 基础培训教程 – 小例题 (4)  

2012-09-09 16:03:17|  分类: I-Deas TMG 资料 |  标签: |举报 |字号 订阅

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关于 TMG 的热耦合
      本例学习:
      1. 了解热耦合时如何工作的
      2. 热耦合的种类
      3. 在热耦合中使用一维和二维单元
                                      I-deas TMG 基础培训教程 – 小例题 (4) - htbbzzg - htbbzzg的博客

   
      模型见上图,已经划分好网格并创建了以下组: 
          * CHIP 
          * BOARD 
          * PCB EDGE (PCB 板与封装材料的接触边界) 
          * CASING 
          * CASING TOP (封装材料的上边界) 
          * CASING BOTTOM (封装材料的下边界)
      将要定义如下热边界条件: 
          * 在芯片上:10W 热载荷 
          * 封装材料的上、下边界保持 25°C 的常温。
      读入模型文件:
           ../tmg/tutorial/vignette004_init.unv
      设置单位为 m-N,然后储存模型文件为: 
              vignette004.mf1 
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        对 PCB 板和封装之间的边界传热,创建热耦合:
              Constant coefficient:1600 (W/m2/C) 

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      创建热边界条件 – Chip 受热载荷 10W:

                                   I-deas TMG 基础培训教程 – 小例题 (4) - htbbzzg - htbbzzg的博客

   
      创建热边界条件:封装壁顶部边界温度 25 °C:
                                   I-deas TMG 基础培训教程 – 小例题 (4) - htbbzzg - htbbzzg的博客

   
       创建热边界条件:封装壁底部边界温度 25 °C:
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      设置执行目录,求解,读入温度结果:

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       后处理:显示节点温度云图
                                I-deas TMG 基础培训教程 – 小例题 (4) - htbbzzg - htbbzzg的博客

   
      由上页云图可以看到:
      在芯片与 PCB 板之间以及 PCB 板边界梁与封装 (一维单元与二维单元之间) 都存在传热,说明热耦合发挥了作用。
      下面说明热耦合是如何在一维单元与二维单元之间传热的。
      在 TMG 中,梁元用于梁类结构的建模,同时也是在面的边界上创建边界条件的手段,如本例所示。 
     


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