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I-Deas TMG 培训资料 (25)  

2012-08-23 08:43:38|  分类: I-Deas TMG 资料 |  标签: |举报 |字号 订阅

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I-deas TMG – 温度映射


                             I-Deas TMG 培训资料 (23) - htbbzzg - htbbzzg的博客

  
    两个 FEM 的网格划分是不一样的:
        一个热分析用的单元对应两个应力分析的单元;
        热分析网格采用 4 节点壳体单元,在板的上下两端采用 2 节点梁单元;
        应力网格采用 8 节点壳体单元,在板的周边采用 3 节点梁单元;
  
    为了了解热分析网格的温度是如何映射到应力分析网格上去的。在热分析网格上设置已知温度。
       将 Task 转换为 TMG Thermal Analysis。
       用 Manage Bin,将 Thermal FEM 调到工作台上。
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     注意模型中有两个组 TOP 和 BOTTOM,分别为上下两端的边界。两个边界都划分为梁单元,导热系数设置为 Null。
     设置如下边界条件:
          TOP 温度为常数:10?C
          BOTTOM 温度为常数:50?C
      然后在 Study Setup 中设置求解目录并求解。再读入温度结果进行后处理:
     
温度结果云图:
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    可以在 Post Processing 中用 Probe 检查从 Top 到 Bottom,单元和节点的温度变化:可以看到温度都是线性变化的。
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    下面进行温度结果向应力分析 FEM 的映射,然后载入温度并进行显示 (注意一定要指定 Run 目录!)。
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在后处理中显示温度 Mapping 结果:
      注意:
      两个应力单元的温度平均值对应一个热单元;
      同一位置的一维和二维单元具有相同的温度。
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