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I-deas TMG – 温度映射

                            

  
    两个 FEM 的网格划分是不一样的：
        一个热分析用的单元对应两个应力分析的单元；
        热分析网格采用 4 节点壳体单元，在板的上下两端采用 2 节点梁单元；
        应力网格采用 8 节点壳体单元，在板的周边采用 3 节点梁单元；
  
    为了了解热分析网格的温度是如何映射到应力分析网格上去的。在热分析网格上设置已知温度。
       将 Task 转换为 TMG Thermal Analysis。
       用 Manage Bin，将 Thermal FEM 调到工作台上。
                 

     注意模型中有两个组 TOP 和 BOTTOM，分别为上下两端的边界。两个边界都划分为梁单元，导热系数设置为 Null。
     设置如下边界条件：
          TOP 温度为常数：10?C
          BOTTOM 温度为常数：50?C
      然后在 Study Setup 中设置求解目录并求解。再读入温度结果进行后处理：
     
温度结果云图：
                  

  
    可以在 Post Processing 中用 Probe 检查从 Top 到 Bottom，单元和节点的温度变化：可以看到温度都是线性变化的。
                    

  
    下面进行温度结果向应力分析 FEM 的映射，然后载入温度并进行显示 (注意一定要指定 Run 目录！)。
                 

  
在后处理中显示温度 Mapping 结果：
      注意：
      两个应力单元的温度平均值对应一个热单元；
      同一位置的一维和二维单元具有相同的温度。